[实用新型]一种便于嵌套的四氟复合垫片有效
| 申请号： | 202022563064.6 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213655719U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 施德胜;卢正霞 | 申请（专利权）人： | 泰州市四通密封制品有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/12 | 分类号： | F16J15/12;F16L23/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种便于嵌套的四氟复合垫片，包括金属芯片，金属芯片的外环处套设有聚四氟乙烯外环套，金属芯片的内环处套设有聚四氟乙烯内环套，聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套的表面均设置有粘接层，金属芯片的表面设置有聚四氟乙烯补偿片，聚四氟乙烯补偿片的两侧均设置有密封补偿圈；有益效果为：本实用新型提出的便于嵌套的四氟复合垫片在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设金属芯片，提升垫片的抗弯性能，并且在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设聚四氟乙烯补偿片，聚四氟乙烯补偿片固定在金属芯片上，如此实现对金属芯片表面的防护，避免金属芯片之间与外部连接件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 嵌套 复合 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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