[实用新型]封装中的堆叠整流器有效
| 申请号： | 202022565923.5 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213635968U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨敏绿 | 申请（专利权）人： | 杭州绿微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/48;H02M7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装中的堆叠整流器，包括整流器本体，所述整流器本体侧表面中部设置有接线针脚，所述整流器本体顶端固定有散热铜片，所述散热铜片上表面设置有隔热真空板，所述散热铜片内侧开设有通风孔，所述整流器本体侧壁固定有导向块，所述导向块上通过胶水粘黏固定有耐磨陶瓷纤维，所述散热铜片为倾斜结构，所述散热铜片沿整流器本体长边等距设置有多个；通过设置有散热铜片、隔热真空板及通风孔，便于避免外侧的热量直接向整流器本体传递，便于提高隔热效果，同时装置与外侧自然风接触面积好，便于通过自然风进行散热降温，通过设置有导向块及耐磨陶瓷纤维，便于避免接线针脚与整流器本体连接处发生较大的弯折损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 堆叠 整流器 | ||
【主权项】：
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