[实用新型]电子元件料带轨道组成有效
| 申请号： | 202022575177.8 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213716865U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林恩宁 | 申请（专利权）人： | 亚亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件料带轨道组成，包含有：一料带轨道，由一主轨道以及一辅助轨道联合形成，该主轨道具有沿轨道方向延伸的一主承台以及直立于该主承台的一主限位壁，该辅助轨道具有沿轨道方向延伸的一辅助承台以及直立于该辅助承台的一辅助限位壁；一主压制件，可受操作移至一压制位置以及一释放位置；以及一辅助压制件，可受操作而下移至一压制位置以及上移至一释放位置；该辅助压制件具有至少一压制单元，该至少一压制单元具有一被动轮，该辅助压制件位于该压制位置时，该至少一压制单元以其被动轮压抵于该辅助承台上；该辅助压制件位于该释放位置时，被动轮即移离该辅助承台。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 轨道 组成 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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