[实用新型]基板磨削系统有效
| 申请号： | 202022577291.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213635912U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 児玉宗久 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种基板磨削系统。提供一种能够在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并且能够抑制由于搭载数的增加导致的设置面积的增加的技术。基板磨削系统包括送入送出部、清洗部和磨削部。送入送出部具有载置台、第1输送区域和第1输送装置。清洗部具有第1清洗装置、第2清洗装置、第2输送区域和第2输送装置。基板磨削系统包括第3输送区域和第3输送装置。第3输送区域配置于清洗部和磨削部之间。第3输送装置设置于第3输送区域，相对于清洗部和磨削部输送基板。第3输送区域与第1清洗装置和第2输送区域相邻地配置，第3输送区域以第2输送区域为基准而配置于与第2清洗装置相反的一侧。清洗部和磨削部被分隔壁隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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