[实用新型]一种全自动智能精密产品封装设备有效
| 申请号： | 202022581744.0 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213366532U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 顾健珍 | 申请（专利权）人： | 昆山东士隆电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 刘海莉 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动智能精密产品封装设备，包括封装箱，所述封装箱转动连接有箱门，所述封装箱底部固定连接有多个锁止万向轮，所述封装箱底部通过升降机构连接有夹持机构，所述封装箱顶部通过支撑架固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴，两个所述旋转轴均连接有冷却机构，所述封装箱内侧壁固定连接有金属导热板。本实用新型通过传动机构、旋转轴、金属导热板、电机、输出轴以及转动口的配合使用，使得旋转轴与金属导热板摩擦产热通过金属导热板传递给滴胶嘴，保证了滴胶嘴处的胶体不易冷却固化，避免了传统装置中滴胶嘴容易无法出胶的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 智能 精密 产品 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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