[实用新型]一种自动化点焊的上料机构有效

专利信息
申请号: 202022590526.3 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213672524U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 何光洪;牟登莹 申请(专利权)人: 四川省彭山宏源机电科技开发有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 肖宇扬
地址: 620000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种自动化点焊的上料机构,属于上料装置领域,包括机架、设置在机架上的夹片振动盘以及螺母振动盘,所述夹片振动盘内设有夹片输料轨道以及与夹片输料轨道连通的夹片筛料轨道,所述夹片输料轨道和夹片筛料轨道均呈螺旋状且盘绕上升,本实用新型通过在点焊工作平台的前端设置夹片振动盘以及螺母振动盘,由夹片振动盘以及螺母振动盘的特殊结构设计,对夹片和螺母的朝向进行筛选后,然后排序输送,最终获得朝向正确、排序整齐,并一一输送的夹片和螺母,为后续工序完成上料操作,满足后续加工组装要求,筛选精度高,效率高,实用性高。
搜索关键词: 一种 自动化 点焊 机构
【主权项】:
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