[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022590902.9 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213184275U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括第一芯片、塑封层、散热层和第二芯片；塑封层覆盖第一芯片，塑封层中具有凹槽，凹槽贯穿塑封层位于第一芯片上方的部分；散热层覆盖凹槽的底面；第一芯片的背面贴合散热层；第二芯片设置于凹槽中，第二芯片的背面贴合于散热层。在散热层的相对两侧分别贴装第一芯片和第二芯片，一个散热层同时接触正反两面的器件，可以同时辅助两面的器件进行传热，提高了散热效率。同时由于塑封层设置凹槽，散热层覆盖凹槽的设置，使得塑封层可容纳两个芯片，节省了封装结构的整体高度，有利于封装结构的小型化和提高器件的集成密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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