[实用新型]LED封装结构及显示设备有效
| 申请号： | 202022592912.6 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213458830U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;王新星;李文峰;王磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科创激光技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪海琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于显示技术领域，提供一种LED封装结构及显示设备，包括：基板；多个LED灯珠，间隔分布于基板上；面罩，设于基板上；面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个LED灯珠一一对应容置于多个容置槽内；光扩散体，由光扩散剂填充于容置槽内固化形成，并罩设于LED灯珠。通过采用上述技术方案，使得LED灯珠发出的光经过光扩散体扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠的发光范围，避免出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，解决图像显示时产生颗粒感的问题。另外，光扩散体还能够提高LED灯珠所发出光线进行的均匀性，且面罩的作用避免了相邻LED灯珠之间的光串扰，提高了图像显示的质量。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 显示 设备 | ||
【主权项】：
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