[实用新型]天线封装件有效
申请号: | 202022594229.6 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN214706218U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 崔秉搢;朴东必;申胜玹;洪源斌;朴俊昊 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/50;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;姜香丹 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种天线封装件,该天线封装件包括:基板;结合至基板的配线图案;第一有机绝缘膜,形成在基板上,同时密封所述配线图案;天线图案,形成在第一有机绝缘膜上;导电通孔,穿过第一有机绝缘膜以连接配线图案和天线图案;以及第二有机绝缘膜,形成在第一有机绝缘膜上,同时密封所述天线图案。 | ||
搜索关键词: | 天线 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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