[实用新型]芯片老化测试箱有效
| 申请号： | 202022600766.7 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN214473745U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨文祥 | 申请（专利权）人： | 苏州诺威特测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州科仁专利代理事务所(特殊普通合伙) 32301 | 代理人： | 郭杨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片老化测试箱，包括具有试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门，还包括设置于所述箱体内部的送风系统、设置于所述箱体内部的风道，所述风道包括设置于所述试验腔顶壁上方的加热腔、设置于所述试验腔一侧部的送风风道、设置于所述试验腔另一侧部的回风风道，所述加热腔、所述送风风道、所述试验腔与所述回风风道依次相连通。本实用新型通过将送风系统和风道相结合，形成一套循环系统，该循环系统使得试验腔内的温度均匀，保证较高的均匀度指标，且达到了温度设定的要求，保证芯片老化试验效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 老化 测试 | ||
【主权项】：
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