[实用新型]一种TCM双层电路板及其封装结构有效
| 申请号： | 202022602344.3 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN214434739U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈明中;万方;戴晓文 | 申请（专利权）人： | 无锡优波生命科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;A61N5/06;A61N1/02 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 蒋辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TCM双层电路板及其封装结构，属于TCM双层电路板技术领域，包括云母板基层以及浇筑在云母板基层上的六组银浆电极组，银浆电极组包括第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极，第一银浆电极和第六银浆电极位于云母板基层上部两侧，第二银浆电极、第三银浆电极和第五银浆电极、第四银浆电极分别对称设置且为L型结构，其中第二银浆电极和第五银浆电极电性连接且为公共极，第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极皆设有两组，第一银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极和第六银浆电极为四组电路接线极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tcm 双层 电路板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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