[实用新型]多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组有效
| 申请号： | 202022610945.9 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN214350304U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 任法渊;黄金;王继磊;白炎辉;鲍少娟;冯乐;杨骥;杨文亮;师海峰;杜凯 | 申请（专利权）人： | 晋能光伏技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 030600 山西省晋中市山西综改*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，其中，所述多主栅焊接背面底板凹槽结构包括：从上到下依次设置的多个渐变区；且多个所述渐变区组成凹槽状结构，且所述凹槽状结构随着深度加深越来越窄。本实用新型提供的多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，可避免焊接过程中焊带发生偏移，进而避免组件出现背面露白现象。 | ||
| 搜索关键词： | 多主栅 焊接 背面 底板 凹槽 结构 及其 模组 | ||
【主权项】：
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