[实用新型]一种厚膜混合集成电路封装用夹具有效
| 申请号： | 202022611045.6 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213716870U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王精莉;周静 | 申请（专利权）人： | 王精莉 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 程园园 |
| 地址： | 714000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种厚膜混合集成电路封装用夹具。所述厚膜混合集成电路封装用夹具包括矩形框、间距调节结构和夹持结构，所述间距调节结构连接于矩形框的内部，间距调节结构包括滑杆、滑块、第一螺纹杆、滑套、连接块、第一把手和压紧螺栓，矩形框的内部设有两个对称设置的连接块，连接块的前端面和后端面分别固定连接滑杆，矩形框的内部前侧壁和后侧壁分别设有滑槽，滑杆另一端通过滑块与滑槽滑动连接，矩形框的内部中心位置转动连接水平设置的第一螺纹杆。本实用新型提供的厚膜混合集成电路封装用夹具具有改变两个U形板之间宽度，适用于更多宽度距离的集成电路板，实用性增加，从而进一步增加适用范围，降低局限性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 封装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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