[实用新型]一种简易高效的植球装置有效
申请号: | 202022611396.7 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN214672506U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 杨东升;师建行;尹庭辉;刘思怡;沈国策 | 申请(专利权)人: | 南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 严海晨 |
地址: | 210016 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种简易高效的植球装置,包括真空吸附平台及网板,真空吸附平台有两路独立的真空,分别对待植球芯片及网板进行真空吸附固定;网板通过硅片或玻璃制作,网板上表面通过腐蚀形成腔体,中部通过腐蚀或激光切割形成与待植球芯片对应的通孔。植球时,先通过一路真空管路吸附待植球芯片,另一路真空管路吸附助焊剂印刷网板,然后印刷助焊剂,接着取下网板;接着通过另一路真空管路吸附植球网板进行植球后垂直取下植球网板,然后将已植球芯片放入炉中回流即可。优点:该装置制造周期短、加工成本低、使用简易方便,便于不同产品间的简便切换。通过硅片做网板解决了传统钢网存在的翘曲,实现超小球的高精度、高效率植球工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 简易 高效 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造