[实用新型]一种高介电常数双面覆铜板有效
| 申请号： | 202022612009.1 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN214000772U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张冬燕;张洪广 | 申请（专利权）人： | 上海忠慎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/08;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201609 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高介电常数双面覆铜板，包括高介电常数介质层，所述高介电常数介质层顶面与底面均开有凹槽，所述高介电常数介质层的顶部通过涂抹有胶粘剂层A，所述高金属电常数介质层的底部通过涂抹有胶粘剂层B。本实用新型通过设置有高介电常数介质层、凹槽等，由于高介电常数介质层的顶面与底面均开有凹槽，所以经过胶粘层的粘合，使高介电常数介质层与强塑层粘合更加密闭，避免了覆铜板各板层发生分离的缺点，通过设置有强塑层，增加覆铜板的硬度，达到绝缘的效果，同时避免了在加工处理过程中失效。通过设置有卡壳，将覆铜板的边缘包裹起来，将覆铜板的四周进行保护，防止了覆铜板侧面受到碰撞产生开裂，导致覆铜板失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 双面 铜板 | ||
【主权项】：
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