[实用新型]一种以PCB电路板为基板的模块电源有效
| 申请号： | 202022613484.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213692051U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 谭友元 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510670 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成，分布在PCB电路板底面的相对两侧。通过本实用新型的技术方案，PCB电路板的底面和侧面作为产品引脚焊盘面，减小引脚的相关结构件的体积空间，从而减小产品的整体体积，从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 模块电源 | ||
【主权项】：
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