[实用新型]一种高散热多层电路板有效
| 申请号： | 202022621430.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213244502U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴喜林 | 申请（专利权）人： | 梅州市伟林达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热多层电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的表面设置有镀通孔，所述第一电路板的侧面设置有第二电路板，所述第一电路板与第二电路板的一侧表面均内嵌有多个固定座，所述第一电路板的另一侧固定有连接块，所述第二电路板的另一侧开设有与连接块相适配的连接槽，所述连接块的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块；通过设计的活动块、连接槽、连接块、连接座，使第一电路板和第二电路板分别与安装座之间在连接过程中，通过该结构减少第一电路板和第二电路板与安装座之间的螺栓贯穿数量，提高安装便捷度，同时使第一电路板和第二电路板之间形成连接，从而便于提高整体性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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