[实用新型]一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置有效
| 申请号： | 202022626941.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213840486U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 唐蓉;吴汉涛;孙珏 | 申请（专利权）人： | 无锡恒大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F17C13/08 | 分类号： | F17C13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市建*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，包括底板、侧架、连接杆、固定杆、限位组件、上限位转板、下限位转板、钢瓶、连接气管、顶管、支脚和斜坡台，上下两根固定杆两侧分别等距离设置有若干限位组件，并通过限位组件分别固接有上限位转板和下限位转板，所述底板的顶部设置有若干钢瓶，且钢瓶交错设置在相邻的限位组件之间；所述限位组件包括限位杆、活动槽、滑道、插杆、插板、插槽、插块、第一弹簧、第二弹簧和限位槽，该用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，通过限位组件能够对钢瓶进行有效的限位，保证了钢瓶使用过程的稳定，且限位便捷，便于装卸，还能在有限空间内对其进行限位使用，便捷稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 集装 钢瓶 组装 | ||
【主权项】：
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