[实用新型]一种电子元器件的封装结构有效
| 申请号： | 202022630594.8 | 申请日： | 2020-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN214012930U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄天鸣 | 申请（专利权）人： | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/49;H01L23/10;F16F15/04;F16F15/02 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件的封装结构，具体涉及电子元器件技术领域，包括基座，所述基座顶部设置有封装板，所述基座顶部开设有放置槽，所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽，所述基座底部设置有两个针脚保护套筒，两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接，所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板，所述限位板顶部与封装板底部固定连接，所述基座顶部开设有多个限位槽，多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧。本实用新型通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板、针脚保护套，筒后期对基座内部的元器件进行维修时，拆卸简单，降低了维修难度，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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