[实用新型]一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构有效
| 申请号： | 202022637313.1 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401156U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李璐;李梦龙 | 申请（专利权）人： | 武汉铁鲸科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市汉阳区琴台大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，包括纺织纱线和电子模块，所述纺织纱线用于对电子模块进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯。与现有技术相比，本技术方案将电子芯片封装入纤维，整体结构不仅能够提升产品的稳定性，电子模块能够有效增强抗水洗性，封装于纤维内，能提供更佳的舒适性，同时，电子芯片隐藏于电子模块内，具有良好的隐蔽性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 芯片 封装 纤维制品 结构 | ||
【主权项】：
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