[实用新型]一种半导体封装制造设备有效
| 申请号： | 202022646483.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213242505U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张乔栋;袁泉;杨雪松;李锋;王浩源;张子运 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D29/01;B01D29/64 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 张成文 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装制造设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固定有抽料机，所述循环泵的两端通过管道分别与胶液箱和过滤箱相连接，所述机体的内部顶端安装有收集斗，且收集斗的底部与过滤箱的顶部之间通过管道连接，本实用新型通过循环泵、收集斗、过滤箱和过滤网的设置，能够实现胶液的过滤，以便于胶液的回收，从而实现胶液的循环利用，有效的避免了胶液的浪费，有利用降低半导体的封装成本，可提高半导体生产的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 制造 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
