[实用新型]sip封装模组和智能穿戴设备有效
| 申请号： | 202022651293.3 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213340368U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 范立云;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种sip封装模组和智能穿戴设备，包括：基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。本实用新型sip封装模组增加转接板上焊接点的覆盖面积，增加焊接点的数量，便于转接板与外接电路的焊接，降低加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 模组 智能 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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