[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022673928.X | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213816123U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 詹玉峰;陈跃华;方勇华;方小明 | 申请（专利权）人： | 浙江旭盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装结构，包括安装壳，所述安装壳的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有放置板，所述安装壳和放置板的底部均开设有散热气孔，所述放置板的内部设有底座，所述底座的顶部固定连接有半导体元件，所述安装壳左右两侧的内壁均开设有容纳槽。该半导体封装结构，通过设置固定柱、盖板、压板和连接板，盖板合上后，两个第二弹簧弹力恢复并推动两个固定柱相对移动，使两个固定柱分别与两个压板插接，同时两个连接板相对移动至底座顶部的左右两侧，从而使半导体元件安装固定，且安装壳内部结构紧凑，进而提高半导体元件的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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