[实用新型]电力电子半导体模块专用刷锡膏装置有效
| 申请号： | 202022675096.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN214322119U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郝敏啟;魏明宇 | 申请（专利权）人： | 徐州汉通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙) 32205 | 代理人： | 华德明 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，包括箱体、托盘、滑动组件和刷头组件；所述托盘设置在箱体的上方；所述滑动组件包括2根支架，焊接在支架上的滑竿，以及与滑竿滑动配合的滑块；所述滑块上还设有纵向的滑轨，该滑轨上设有与其相配合的纵向滑块；所述刷头组件包括管装锡膏和扁口嘴；所述管装锡膏插接在纵向滑块的底部；所述扁口嘴安装在管装锡膏的开口处；所述机箱内设有工业控制机和电源；所述工业控制机控制电机，由电机带动托盘、滑块、纵向滑块移动。本实用新型实现了对电力电子半导体模块全自动的刷锡膏，提高了工作的效率，降低了人力成本，且刷出的锡膏分散均匀，具有相同的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 半导体 模块 专用 刷锡膏 装置 | ||
【主权项】：
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