[实用新型]一种芯片散热验证装置

摘要

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体公开了一种芯片散热验证装置，包括高低温箱，高低温箱的上端面设置有风速调节系统，高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源，发热源的上方设置有目标验证散热片，发热源的底部设置有温度计，发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆，拖台旋转摇杆可转动的安装在高低温箱的内壁上，高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。本实用新型提供的芯片散热验证装置，通过铝块包裹电阻模拟芯片发热，以高低温箱模拟芯片工作环境，测试目标散热片是否满足设计需求，减少了二次研发的时间成本。