[实用新型]一种用于电路板焊盘装置

摘要

本实用新型公开一种用于电路板焊盘装置，包括装置本体，所述装置本体包括电路板、焊盘和排线，所述焊盘焊接在电路板的顶部，所述排线设置在电路板的顶部，所述电路板上开设有沟槽，所述电路板上开设有定位孔，所述定位孔的内侧开设有卡槽，所述卡槽的内侧卡有滚珠，该用于电路板焊盘装置能够防止焊盘上的焊锡在焊接时向外流淌，进而避免焊盘与其他电路发生连接，保障电路板的电路安全，能够快速地将定位孔套入焊接工位上的定位柱上，提高电路板的定位效率，能够在保障定位孔与定位柱紧密贴合的条件下，保障电路板能够在定位柱上快速的上下移动，便于电路板的固定和取下作业，适用于电子元件的承载和连接使用。