[实用新型]一种便于组装的晶片成膜用加热盘有效
| 申请号： | 202022678109.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213519879U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王彬;张彬彬 | 申请（专利权）人： | 天津维普泰克科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 姜宇 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于组装的晶片成膜用加热盘，属于晶片成膜技术技术领域。该便于组装的晶片成膜用加热盘包括底座和加热组件。所述加热组件包括气缸、支撑杆、加热器、升降盘、卡接件和承片托，所述卡接件包括卡杆和弹簧，所述升降盘开设有滑槽，所述卡杆滑动设置于所述滑槽内，所述弹簧套接于所述卡杆表面，所述弹簧位于所述滑槽内，所述滑槽连通开设有插槽，所述插槽内插设有插杆，所述承片托套接于所述升降盘外侧，所述承片托一侧固定连接有若干卡块，所述升降盘外侧开设有若干凹槽，所述卡块和所述凹槽一一对应设置，通过卡杆和卡槽的设置，方便了承片托和升降盘的组装固定，通过弹簧和插杆很大程度上方便了承片托拆卸维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 组装 晶片 成膜用 加热 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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