[实用新型]一种承载装置及具有该承载装置的检测设备有效
申请号: | 202022683774.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213401145U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李海卫;张鹏斌;董坤玲;金建高;范铎;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛晨光 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种承载装置及具有该承载装置的检测设备,该承载装置包括承载盘,所述承载盘具有内外嵌套设置的胶膜吸附面和框架承载面,所述胶膜吸附面高于所述框架承载面,且所述胶膜吸附面内侧的承载盘具有下凹形成的待测物避让空间。通过优化改进该承载装置的安装固定结构,为确保待测物在检测过程中的稳定性提供了技术保障。当胶膜框架放置在该承载盘上时,高于框架承载面的胶膜吸附面构成对胶膜的支撑,与此同时,基于自重置于框架承载面上的框架完成对胶膜的向外全向抻拉,以及避让空间为位于胶膜中部的待测物提供了下落裕度,进一步形成对胶膜的向内全向抻拉,使得整个胶膜得以张紧,从而起到固定胶膜并保证待测物稳定性的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 具有 检测 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造