[实用新型]玻璃晶圆吸附装置有效
申请号: | 202022688313.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213601851U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 万峰 | 申请(专利权)人: | 江苏美伦光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 董存壁 |
地址: | 223000 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了玻璃晶圆吸附装置,包括底座,所述底座的表面安装有放置台,且放置台的内侧表面设置有凹槽,所述底座的外侧表面安装有竖杆,所述竖杆的内侧表面开设有滑道,且滑道的内侧安置有移动台,所述移动台的内部中间设置有圆槽,所述放置台的底部安装有底板。本实用新型提供了玻璃晶圆吸附装置,放置台与底板之间相互配合,根据实际晶圆的尺寸,利用伸缩杆将放置台向往外侧移动,大大增加了放置台的灵活性,放置台内侧设置有凹槽,凹槽与放置台之间为一体化连接,且一共设置有四组放置台,四组凹槽拼接在一起组成一个圆形,能够符合晶圆的外形,根据晶圆的实际尺寸,将晶圆放置在托块上,并且配合弹力拉网可以从底部托住晶圆。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 吸附 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏美伦光电有限公司,未经江苏美伦光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022688313.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于稳定剂包装机装置
- 下一篇:一种轴承座
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造