[实用新型]一种埋阻金属箔有效
| 申请号： | 202022692710.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214014626U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，埋阻金属箔包括载体层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，电阻层设于载体层和导电层之间，且导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上。通过将导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上，使得无需采用成品的铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，因此有效地避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层相压合而导致电阻层表面粗糙度不均匀，进而造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，从而降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。载体层与电阻层之间可剥离，形成良好的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022692710.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
