[实用新型]一种高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202022694613.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214046113U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 清远市普诺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 吴国文 |
| 地址： | 513000 广东省清远市英*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体，所述覆铜板本体包括绝缘层和金属层，所述金属层包括铝制基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述绝缘层上开有散热孔，覆铜板本体上方通过支撑块固定有散热罩，所述覆铜板本体的下方固定有冷却装置，所述冷却装置包括冷却箱、导热条和散热片，所述导热条没入冷却箱内，散热片穿透冷却箱的侧壁没入冷却箱内，所述冷却箱内充满冷却剂；本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩对电子元件进行降温，加快电子元件上热量的传递，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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