[实用新型]一种用于三极管的芯片上料装置有效
申请号: | 202022702855.2 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213936146U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 钟平权 | 申请(专利权)人: | 东莞市通科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L29/70 |
代理公司: | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及三极管生产加工技术领域,尤其为一种用于三极管的芯片上料装置,包括支撑台,所述支撑台的顶部正上方位置设置有支撑机架,且支撑机架的顶部中端位置固定安装有加工组件,所述支撑台的顶部中端位置安置有加工面板,本实用新型中,通过设置的液压组件、取料框、衔接横板、红外测距传感器、控制终端和液压组件,结合红外测距传感器检测到单个芯片的临近时,在控制终端的连接配合下,经过5s后的液压组件将会在启动后,在取料框的连接配合下,通过衔接横板来将单个芯片快速向上顶出,后期进行单个的芯片的取料操作将会更加便捷,整个取料操作整个省力、安全的同时,也避免人体因传送机构的快速转动受到碰伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 三极管 芯片 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造