[实用新型]一种半导体材料研磨抛光机有效
| 申请号： | 202022708869.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN214109948U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 包安勇 | 申请（专利权）人： | 常州岚玥新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B21/02 | 分类号： | B24B21/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B21/18;B24B55/08;B24B55/12 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台，所述加工台的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端设有机架，所述加工台的上侧设有收集槽，收集槽位于机架正下方，收集槽的底部设有可抽出的过滤网，收集槽的下侧连通风机，用于对碎屑的收集，所述机架的右侧设有支撑块，所述支撑块固定在加工台的上侧，支撑块的上侧为圆弧形凹槽，本实用新型通过夹紧机构进行夹紧，通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确，同时，通过相互错开的抛光带，对半导体棒进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 研磨 抛光机 | ||
【主权项】：
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