[实用新型]一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置有效
| 申请号： | 202022709848.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213795060U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 胡志华;何平 | 申请（专利权）人： | 苏州航菱微精密组件有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板，所述底板的上表面对称焊接有两个支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆，所述支撑板的一侧焊接有第一管体，所述第一支撑杆贯穿所述第一管体；通过第四固定螺栓配合第二壳体的设置，可以将机架加工件进行夹持，通过延伸杆在套筒的内部滑动，可以调节第二壳体的左右位置，通过滑块和第一壳体的搭配使用，可以调节第二壳体的前后位置，从而便于对机架半成品进行支撑和固定，旋转第二杆体可以使得第一支撑杆旋转，从而便于将机架半成品进行翻转，配合电焊机的使用，可以对机架半成品进行焊接，使用便捷，节省人力，提高了机架焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 检测 设备 机架 翻转 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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