[实用新型]一种芯片加工定位检测装置有效
| 申请号： | 202022714834.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN214226894U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 尹和生 | 申请（专利权）人： | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 550032 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工定位检测装置，包括装置主体和操作台，装置主体的顶端设置有操作台，装置主体的内壁底面左右两侧均通过螺纹固定连接有双向螺纹，装置主体的顶端左右两侧均固定连接有螺纹套。该种芯片加工定位检测装置，通过安装有指针开关，使用者可以通过观察水平仪进行转动任意一个双向螺纹调节操作台的倾斜度，使操作台处于水平面，调节完成后使用者可以通过转动螺纹套，使指针开关顶部紧密贴合限位块下方，一旦操作台使用过程中发生倾斜时限位块会挤压指针开关的同时指针开关会控制警示灯亮起提示使用者。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 定位 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
