[实用新型]用于贴片机的上料载具和贴片机有效
| 申请号： | 202022717241.1 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213184244U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 314051 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于贴片机的上料载具和贴片机。用于贴片机的上料载具包括：具有第一定位部的上料盘；可拆卸地安装至所述上料盘的多个框架模块，多个所述框架模块具有不同的尺寸，且框架模块具有与所述第一定位部可拆卸配合的第二定位部。根据本实用新型的上料载具，通过拆装不同尺寸的框架模块进行合理的布局，可以同时支持使用不同上料盒来源的芯片，而无需对上料载具整体进行更换，提高贴片机的适用性。此外，用于承载不同尺寸上料盒的框架模块采用模块化设计，便于加工组装，也可以更紧凑的排列在上料盘上，并同时支持不同尺寸的多个上料盒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贴片机 上料载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
