[实用新型]晶粒拾取装置有效
| 申请号： | 202022726826.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213635948U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张春颖;薛兴涛;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶粒拾取装置，包括：载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。本实用新型通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整，确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率；采用多阶段升降的顶针设计，通过调整顶针升降高度及停留时间，确保了真空夹具能够成功拾取大尺寸芯片晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 拾取 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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