[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备有效
| 申请号： | 202022733739.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213403500U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 尹国荣;徐恩强 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R1/44 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 关向兰 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：外壳；保护壳，保护壳收容于外壳内，且保护壳与外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔，外壳开设有与收容空间连通的第一通气孔；防水膜，防水膜收容于收容空间内，并遮挡第一通气孔；传感组件，传感组件收容于封装腔内，保护壳开设有连通收容空间与封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，由于外壳与保护壳的保护作用，防水膜不会受到较大或强大的水压，避免防水膜破裂危险，保证防水膜正常的透音作用，同时，在外壳与保护壳的保护下，防水膜不会受到较大的水压冲击，可稳定地收容于收容空间内，保证防水膜的防水作用的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 mems 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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