[实用新型]一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器有效

专利信息
申请号: 202022739889.9 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213902706U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 毕勤;李亮;徐志刚 申请(专利权)人: 无锡胜脉电子有限公司
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 王华
地址: 214135 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器,包括硅背压力传感器本体,所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片,且传感硅片下端固定连接有接触感应柱,所述感应框体内部固定连接有定位安装框,且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板,所述定位安装框内部固定连接有调理芯片,且调理芯片与陶瓷基板电性连接,所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线,且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器,解决了传统压力传感器过压能力低,时漂大,温度补偿难,批量生产投入大等缺点,且方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换,同时增加了整体的防静电保护。
搜索关键词: 一种 批量 生产 低成本 电流 型硅背 压力传感器
【主权项】:
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