[实用新型]一种用于IC基板加工的封装装置有效
| 申请号： | 202022740775.6 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213366569U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 付满仓;沈乐 | 申请（专利权）人： | 苏州信立盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 邱国栋 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IC基板封装技术领域，公开了一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体，所述封装主体的顶部开设有开口，所述封装主体的顶端盖上有顶盖，所述封装主体顶部的开口处插进有密封板，所述密封板为“L”形板，所述密封板延封装主体顶端开口处横向插入；通过在封装主体的顶部开设有开口，封装主体顶端盖有顶盖，在需要对封装主体内的IC基板进行拆卸更换时，只需打开顶盖就可对封装主体内的IC基板进行更换，省略了现有技术中在更换IC基板后需要重新利用导线连接封装主体和其他器件的步骤，操作更加的方便，同时封装主体顶部的开口处插进有密封板，用于在封装主体顶部的开口处起到密封的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 加工 封装 装置 | ||
【主权项】：
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