[实用新型]一种高平整度的多层电路板有效
| 申请号： | 202022742823.5 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213847115U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张文平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有镀铜埋孔，所述第一内线路层上端还设有第一绝缘导热薄板，所述第一绝缘导热薄板下端连接有第一堵孔压块，所述第一堵孔压块下端延伸至所述镀铜埋孔内侧，所述第二内线路层下端还设有第二绝缘导热薄板，所述第二绝缘导热薄板上端连接有第二堵孔压块，所述第二堵孔压块上端延伸至所述镀铜埋孔内侧。本实用新型的多层电路板，能够解决传统电路板热压后上下端面产生凹陷部的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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