[实用新型]一种半导体电镀废水净化处理装置有效

专利信息
申请号: 202022743444.8 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213924323U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王华 申请(专利权)人: 上海春润环保科技有限公司
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 穆旭
地址: 201504 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体电镀废水净化处理装置,包括外壳,外壳内部通过第二挡板和第三挡板分为第一腔体、反应腔和沉淀腔,第一腔体位于最上方,所述第一腔体中间通过第一挡板将内部分为过滤腔和置换腔,所述置换腔位于过滤腔左侧,所述过滤腔侧壁连接有进水口,所述过滤腔内部安装有两根过滤芯,所述过滤腔与置换腔之间通过第一连接管连通,本实用新型通过设置过滤腔,在废水处理前先把废水中的杂质除去,保证后续步骤中,没有杂质捣乱,提高了整体效率,通过设置喷头,将储液箱中的碱性液体均匀排出,便于沉淀,大大减少了沉淀时间,通过设置侧门,可以方便清理沉淀池,节省人力。
搜索关键词: 一种 半导体 电镀 废水 净化 处理 装置
【主权项】:
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