[实用新型]一种粒子加固型的热电致冷片有效
| 申请号： | 202022746663.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213905396U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴永庆;刘凌波 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种粒子加固型的热电致冷片。为了克服现有技术的热电制冷片不能满足客户对其形状的特殊要求以及特殊位置的安装强度要求问题；本实用新型包括吸热面基板、放热面基板和半导体粒子，所述的半导体粒子焊接在吸热面基板和放热面基板之间；所述的吸热面基板和放热面基板对应的侧面切割有若干螺钉固定槽；吸热面基板和放热面基板开设有螺钉固定槽的两个侧面之间焊接有仿制粒子。两个基板制作中将安装用半圆形螺钉固定槽直接采用激光切割或者裁切技术进行生产，保证后续产品安装的螺钉定位和安装，满足特殊位置的安装强度需求；采用仿制粒子材料进行加固，提高自身强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒子 加固 热电 致冷 | ||
【主权项】：
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