[实用新型]一种高散热的集成电路板结构有效
| 申请号： | 202022761560.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213304106U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 潘斌;朱敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市必然网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/36;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 集成 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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