[实用新型]一种用于半导体封装的异物质清除装置有效
| 申请号： | 202022764423.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214262906U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 周浩明;周开宇;陈青;糜佳冰;陈海洋 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本实用新型可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 异物 清除 装置 | ||
【主权项】：
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