[实用新型]一种多工位超小焊点激光焊接装置有效
| 申请号： | 202022768034.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214109201U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邹学荣;何志川;姚春林;关建;吴贤升 | 申请（专利权）人： | 赫比(上海)自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 | 代理人： | 吴玮 |
| 地址： | 201209 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体来说涉及一种多工位超小焊点激光焊接装置，包括一转盘、转盘上设有若干焊接夹具、至少一个焊接工站，焊接工站上设有盖板，盖板内设有压块，盖板底部设有上基准定位销；压块底部为台阶结构，压块下压位置为三处；焊接夹具上设有定位孔，与盖板上基准定位销配合，焊接夹具底部设有顶升机构。本实用新型实现了一种多工位超小焊点的稳定性焊接，从人工焊接改为自动化焊接，并且从焊接至包装整条线体，人力投入由10‑11人缩减至1人；加工时间周期由2.5s/件缩减至1.5s/件，提高了66.7%；焊接良率由90%提高至97%以上；相比于人工半自动生产线，占地面积更小，可以节省更多的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位超小焊点 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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