[实用新型]一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具有效
申请号: | 202022775429.1 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213752161U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具,包括内导体‑玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元,内导体‑玻璃烧结模具单元包括第一模具底板,该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压块放置腔,内导体定位腔的顶部设有与台阶相适配的台阶定位槽,台阶压块放置腔内设有台阶压块,玻璃压块放置腔内设有玻璃压块。与现有技术相比,本实用新型先单独对封接玻璃与内导体进行烧结成型,选出符合要求的组件后再与壳体进行装配并烧结,既能保证烧结后壳体内的封接玻璃表面符合要求,同时还能避免封接玻璃沿着内导体表面扩散,保证了产品的密封性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 异形 导体 射频 绝缘子 烧结 模具 | ||
【主权项】:
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