[实用新型]一种半导体生产用温度控制装置有效
申请号: | 202022777228.5 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213182453U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 吴桂泉 | 申请(专利权)人: | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;B01D29/03;B01D29/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体生产用温度控制装置,包括箱体,所述箱体的正面开设有第一开口,所述箱体的内部设置有陶瓷加热体,所述箱体的正面设置有第一卡位板,所述第一卡位板靠近第一开口的一侧对称栓接有连接杆,所述连接杆的一端通过第一开口贯穿至箱体的内部并与陶瓷加热体栓接;本实用新型通过第一卡位板的设置,方便了该装置内部的加热丝进行更换,避免了工作人员维修或者更换加热丝时所需花费大量的时间,提高了工作人员维修的效率,并且结构简单,方便了该装置的操作,同时通过设置过滤箱,可以使该装置对冷却水箱内部的水流进行过滤,防止水流中存在杂质造成管道堵塞或者腐蚀,保障该装置工作时的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳龙芯半导体科技有限公司,未经深圳龙芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022777228.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水利施工用夜间施工灯固定装置
- 下一篇:一种便于组装卡合的手机屏