[实用新型]一种贴片电子元件的负压式焊接装置有效
申请号: | 202022783694.4 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN214053987U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 谢树凯 | 申请(专利权)人: | 临沂恒瑞电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 济南恒标专利代理事务所(普通合伙) 37291 | 代理人: | 翟攀攀 |
地址: | 276400 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片电子元件的负压式焊接装置,包括底座,所述底座的顶部设有转盘,所述转盘的顶部具有凹槽,还包括固定在底座顶部的支撑臂,所述支撑臂的顶部设有滑杆,所述滑杆的底部固定连接有固定座,所述固定座上螺栓连接有安装板,所述安装板上设有负压机构。本实用新型中,调节件由固定管和活动管组成,并且二者上均设置有通孔,焊接装置通过控制驱动件带动活动管旋转,使不同的通孔连通,进而使气管处于吸气或进气的状态,从而使吸盘产生负压吸住贴片元件或失去负压释放元件,此装置用于辅助焊接工焊接,提高焊接时贴片元件的稳定性以及焊接速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 负压式 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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