[实用新型]电子元器件焊脚成型装置有效
| 申请号： | 202022786384.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213944684U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 罗接文 | 申请（专利权）人： | 天悦科技创新服务（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 周天雯 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了电子元器件焊脚成型装置，涉及电子元器件技术领域，解决了现有的电子元器件的焊脚的弯折成型大多依靠人工进行操作，效率和精度低下且劳动强度大，劳动成本高的技术问题，解决问题的技术方案为权一，取得的技术效果是：待成型加工的焊脚通过重力自动下料，并同时配合使用气动下压机构以及移动机构，进而完成焊脚的固定、下压，以及推送出料作业，因而焊脚整个加工过程，可机械化连续进行，连贯性好，且加工效率和精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天悦科技创新服务（深圳）有限公司，未经天悦科技创新服务（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022786384.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
